就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦洌艹涞嫦?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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真空無(wú)氧烘箱的使用方法
來(lái)源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2016-06-04
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真空無(wú)氧烘箱的應(yīng)用案列
半導(dǎo)體芯片加工過(guò)程中，隨著頻率和速率的提高，如微電子加工領(lǐng)域，高速通信領(lǐng)域，對(duì)芯片尺寸大小、寄生效應(yīng)參數(shù)、可靠性、絕緣性等要求越來(lái)越高，需要一種能滿足高端芯片產(chǎn)品加工的材料出現(xiàn)。而B(niǎo)CB（苯并環(huán)丁烯）就是滿足各種要求的良好性能材料，該光敏光刻膠具有介電常數(shù)低的特點(diǎn)。然而，BCB膠的固化工藝尤為重要。
真空無(wú)氧烘箱的工藝要求：
半導(dǎo)體芯片加工過(guò)程中，隨著頻率和速率的提高，如微電子加工領(lǐng)域，高速通信領(lǐng)域，對(duì)芯片尺寸大小、寄生效應(yīng)參數(shù)、可靠性、絕緣性等要求越來(lái)越高，需要一種能滿足高端芯片產(chǎn)品加工的材料出現(xiàn)。而B(niǎo)CB（苯并環(huán)丁烯）就是滿足各種要求的良好性能材料，該光敏光刻膠具有介電常數(shù)低的特點(diǎn)。然而，BCB膠的固化工藝尤為重要。
真空無(wú)氧烘箱的工藝要求：
1.在外延片表面上涂覆光敏BCB膠，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形；
2.采用等離子體反應(yīng)刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠；
3.將刻蝕后的外延片放入真空無(wú)氧烘箱中，通入N2→真空置換后，采用多級(jí)升溫保溫的方式，在規(guī)定的時(shí)間從室溫升至第一溫度階段，并在該溫度段保溫1-2h，再在規(guī)定的時(shí)間從第一溫度升至第二溫度階段，并在該溫度段保溫一定的時(shí)間；
4.隨后增通過(guò)輔助的降溫系統(tǒng)（水冷和風(fēng)冷），將退火爐的溫度降至80度左右，完成固化。
真空無(wú)氧烘箱簡(jiǎn)介
真空無(wú)氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環(huán)境的特殊制程設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無(wú)塵材料，箱內(nèi)可充氮、真空，使烘箱工作室內(nèi)處于低氧、潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設(shè)有超溫?cái)嚅_(kāi)加熱、氧含量檢測(cè)、輔助降溫裝置及報(bào)警電路，控制可靠，使用安全。
真空無(wú)氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預(yù)處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。
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