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半導體厚金屬技術新突破！----世界上最小的U型結構電磁鐵
來源:內容來自「MEMS」，謝謝！ | 作者:雋思半導體設備部 | 發(fā)布時間: 2021-07-12 | 3521 次瀏覽 | 分享到:

     近日，致力于晶圓級微機電鑄造(MEMS-Casting?)技術研發(fā)和產業(yè)化的創(chuàng)業(yè)公司——邁鑄半導體，成功開發(fā)出微型U型結構電磁鐵，這個比指尖還小的電磁鐵目標成為現階段世界上最小的U型結構電磁鐵。相較于直的螺線線圈，U型線圈可以形成閉合磁路，作為電磁鐵產生的電磁力較直的電磁鐵可以大數十倍。但微型U型線圈的結構卻較直的線圈復雜的多，采用傳統漆包線繞制的方法很難實現微型化。而MEMS-Casting技術則可以完美解決這個問題，并且可實現批量制造。

    

     如今，作為一項底層的平臺性技術，微機電鑄造不僅可以實現TSV的微孔金屬化填充，還可以用來在晶圓上制造復雜的三維結構，很好的迎合了目前半導體器件進一步微型化封裝的需求。為了更好的應用這項技術同時也響應國家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的號召，2018年顧博士成立了邁鑄半導體科技有限公司，將這項技術帶上了商業(yè)化的征程。目前在該技術領域積累了十多項相關知識產權，多家公司/機構在和邁鑄半導體就這項技術在光刻機、磁通門電流傳感器以及國防領域等多個領域的應用進行合作開發(fā)。同時這項技術在例如消費類電子等領域也展現出巨大的應用商機。