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1、DIP

        DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測(cè)試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們?cè)跍p小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。

2、PGA

為突破引腳數(shù)的限制，20世紀(jì)80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達(dá)500條～600條。

3、SOP

   隨著表面安裝技術(shù) (surface mounted technology, SMT)的出現(xiàn)，DIP封裝的數(shù)量逐漸下降，表面安裝技術(shù)可節(jié)省空間，提高性能，且可放置在印刷電路板的上下兩面上。 SOP應(yīng)運(yùn)而生，它的引腳從兩邊引出，且為扁平封裝，引腳可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引腳節(jié)距也從DIP的2.54 mm減小到1.77mm。后來(lái)有SSOP和TSOP改進(jìn)型的出現(xiàn)，但引腳數(shù)仍受到限制。

4、QFP

       QFP也是扁平封裝，但它們的引腳是從四邊引出，且為水平直線，其電感較小，可工作在較高頻率。引腳節(jié)距進(jìn)一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引腳數(shù)可達(dá)500條，因而這種封裝形式受到廣泛歡迎。但在管腳數(shù)要求不高的情況下，SOP以及它的變形SOJ(J型引腳)仍是優(yōu)先選用的封裝形式，也是目前生產(chǎn)最多的一種封裝形式。
方形扁平封裝-QFP (Quad Flat Package)
[特點(diǎn)] 引腳間距較小及細(xì)，常用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。必須采用SMT(表面安裝技術(shù))進(jìn)行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面積與封裝面積的比值較大。
小型外框封裝-SOP (Small Outline Package)
[特點(diǎn)] 適用于SMT安裝布線，寄生參數(shù)減小，高頻應(yīng)用，可靠性較高。引腳離芯片較遠(yuǎn)，成品率增加且成本較低。 芯片面積與封裝面積比值約為1:8
小尺寸J型引腳封裝-SOJ (Smal Outline J-lead)
有引線芯片載體-LCC (Leaded Chip Carrier)

據(jù)1998年統(tǒng)計(jì)，DIP在封裝總量中所占份額為15%，SOP在封裝總量中所占57%， QFP則占12%。預(yù)計(jì)今后DIP的份額會(huì)進(jìn)一步下降，SOP也會(huì)有所下降，而QFP會(huì)維持原有份額，三者的總和仍占總封裝量的80%。
以上三種封裝形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引線鍵合后用環(huán)氧樹脂鑄塑而成，環(huán)氧樹脂的耐濕性好，成本也低，所以在上述封裝中占有主導(dǎo)地位。陶瓷封裝具有氣密性高的特點(diǎn)，但成本較高，在對(duì)散熱性能、電特性有較高要求時(shí)，或者用于國(guó)防軍事需求時(shí)，常采用陶瓷包封。

5、PLCC

        PLCC是一種塑料有引腳(實(shí)際為J形引腳)的片式載體封裝(也稱四邊扁平J形引腳封裝QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式載體是因?yàn)橛袝r(shí)在系統(tǒng)中需要更換集成電路，因而先將芯片封裝在一種載體(carrier)內(nèi)，然后將載體插入插座內(nèi)，載體和插座通過(guò)硬接觸而導(dǎo)通的。這樣在需要時(shí)，只要在插座上取下載體就可方便地更換另一載體。

6、LCC

        LCC稱陶瓷無(wú)引腳式載體封裝(實(shí)際有引腳但不伸出。它是鑲嵌在陶瓷管殼的四側(cè)通過(guò)接觸而導(dǎo)通)。有時(shí)也稱為CLCC，但通常不加C。在陶瓷封裝的情況下。如對(duì)載體結(jié)構(gòu)和引腳形狀稍加改變，載體的引腳就可直接與PCB板（PCB板無(wú)氧烘箱）進(jìn)行焊接而不再需要插座。這種封裝稱為LDCC即陶瓷有引腳片式載體封裝。

7、TAB

        TAB封裝技術(shù)是先在銅箔上涂覆一層聚酰亞胺層。然后用刻蝕方法將銅箔腐蝕出所需的引腳框架；再在聚酰亞胺層和銅層上制作出小孔，將金屬填入銅圖形的小孔內(nèi)，制作出凸點(diǎn)(采用銅、金或鎳等材料)。由這些凸點(diǎn)與芯片上的壓焊塊連接起來(lái)，再由鑄塑技術(shù)加以包封。它的優(yōu)點(diǎn)是由于不存在內(nèi)引線高度問(wèn)題．因而封裝厚度很薄，此外可獲得很小的引腳節(jié)距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000個(gè)以上的引腳等，但它的成本較高，因而其應(yīng)用受到限制。

8、BGA球柵陣列封裝
  當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“Cross Talk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。

9、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
       PGA (Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來(lái)滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。

BGA是近10年來(lái)興起的新型封裝技術(shù)。PGA封裝表明外引出腳從底部引出比從邊沿引出要優(yōu)越，因?yàn)樗诓恍枰s小引腳節(jié)距的條件下可大幅度增加引腳數(shù)，引腳數(shù)的增加不會(huì)引起占用PCB板面積的增加。
但PGA仍是插裝式，它會(huì)影響多層PCB板的布線，因?yàn)?/span>PGA底部的PCB板面積被通孔所占用，PCB板的布線必須繞道而過(guò)。采用表面安裝技術(shù)的BGA是球焊陣列，不再采用針柵，因而它不僅保持了PGA引腳在底部引出的優(yōu)點(diǎn)，而且通過(guò)將引出腳改為球形，進(jìn)一步縮短了引腳的長(zhǎng)度，并對(duì)信號(hào)傳輸?shù)耐暾詭?lái)好處。另一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)是它的失效率比QFP要明顯的低，如1.5 mm節(jié)距時(shí)，有225條球形引腳時(shí)的BGA，其失效率可低于0.5 ppm (part per million)。正是由于上述優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中BGA將會(huì)保持較高的增長(zhǎng)率。BGA封裝的剖面示意圖見(jiàn)圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見(jiàn)圖8。

10、芯片尺寸封裝CSP

  芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新封裝技術(shù)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。 CSP的定義為：封裝周長(zhǎng)等于或小于芯片裸片周長(zhǎng)的1.2倍，或者封裝面積小于裸片面積的1.5倍。因而CSP的封裝效率(指硅片面積與封裝后的總面積之比)比QFP和BGA都要高。（芯片封裝無(wú)塵烘箱）CSP有一些不同的結(jié)構(gòu)，如撓性基板的插入式、陶瓷剛性基板的插入式、面陣列凸焊點(diǎn)式和片上引腳式(1ead on chip)等。如LOC，它與以往的封裝結(jié)構(gòu)不同，它不再將芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引腳框架上(即取消基板)，這樣可縮小封裝側(cè)面到芯片之間的距離(可縮小到0.4mm～0.5 mm)。